ZHCSU19A December 2023 – November 2024 TPSI3100
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DVX (SSOP) | |||
| 16 引腳 | |||
| R?JA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 82.5 | °C/W |
| R?JC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 39.3 | °C/W |
| RΘJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 42.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 14.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 41.3 | °C/W |