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ZHCSXM3A December 2024 – September 2025 TPS92542-Q1

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

PKD|48
- MPQF050E
PHP|48
- MPQF051B

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

PKD|48
- QFND859A
PHP|48
- PPTD375

訂購信息

6.1 封裝選項(xiàng)附錄

封裝信息

可訂購器件	狀態(tài) ⁽¹⁾	封裝類型	封裝圖	引腳	包裝數(shù)量	環(huán)保計(jì)劃 ⁽²⁾	鉛/焊球鍍層⁽⁴⁾	MSL 峰值溫度 ⁽³⁾	工作溫度 (°C)	器件標(biāo)識(shí)⁽⁵⁾⁽⁶⁾
TPS92542QPKDRQ1	運(yùn)行	HTQFP	PKD	48	1000	環(huán)保（符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，無銻/溴）	NIPDAU	EVEL3-260C-168 HR	-40 至 125	TPS92542
TPS92542QPHPRQ1	運(yùn)行	HTQFP	PHP	48	1000	環(huán)保（符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，無銻/溴）	NIPDAU	EVEL3-260C-168 HR	-40 至 125	TPS92542Q

(1) 銷售狀態(tài)值定義如下：
正在供貨：建議用于新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品器件。
限期購買：TI 已宣布器件即將停產(chǎn)，但仍在購買期限內(nèi)。
NRND：不推薦用于新設(shè)計(jì)。為支持現(xiàn)有客戶，器件仍在生產(chǎn)，但 TI 不建議在新設(shè)計(jì)中使用此器件。
PRE_PROD：器件未發(fā)布，尚未量產(chǎn)，未向大眾市場供貨，也未在網(wǎng)絡(luò)上供應(yīng)，未提供樣片。
預(yù)發(fā)布：器件已發(fā)布，但未量產(chǎn)?？赡芴峁悠?，也可能無法提供樣片。
已停產(chǎn)：TI 已停止生產(chǎn)該器件。

(2) 環(huán)保計(jì)劃 - 規(guī)劃的環(huán)保分級(jí)包括：無鉛 (RoHS)，無鉛（RoHS 豁免）或綠色環(huán)保（RoHS，無銻/溴）- 如需了解最新供貨信息及更多產(chǎn)品內(nèi)容詳情，請(qǐng)?jiān)L問 http://www.ti.com/productcontent。
待定：無鉛/綠色環(huán)保轉(zhuǎn)換計(jì)劃尚未確定。
無鉛 (RoHS)：TI 所說的“無鉛”或“無 Pb”是指半導(dǎo)體產(chǎn)品符合針對(duì)所有 6 種物質(zhì)的現(xiàn)行 RoHS 要求，包括要求鉛的重量不超過同質(zhì)材料總重量的 0.1%。因在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到了高溫焊接要求，因此 TI 的無鉛產(chǎn)品適用于指定的無鉛作業(yè)。
無鉛（RoHS 豁免）：該元件在以下兩種情況下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點(diǎn)；2) 芯片和引線框之間使用鉛基芯片粘合劑。否則，元件將根據(jù)上述規(guī)定視為無鉛（符合 RoHS）。
綠色環(huán)保（RoHS，無銻/溴）：TI 將“綠色環(huán)?！倍x為無鉛（符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)）、無溴 (Br) 和無銻 (Sb) 基阻燃劑（Br 或 Sb 在同質(zhì)材料中的質(zhì)量不超過總質(zhì)量的 0.1%）

(3) MSL，峰值溫度-- 濕敏等級(jí)額定值（符合 JEDEC 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分級(jí)）和峰值焊接溫度。

(4) 鉛/焊球鍍層 - 可訂購器件可能有多種鍍層材料選項(xiàng)。各鍍層選項(xiàng)用垂直線隔開。如果鉛/焊球鍍層值超出最大列寬，則會(huì)折為兩行。

(5) 器件上可能還有與標(biāo)識(shí)、批次跟蹤代碼信息或環(huán)境分級(jí)相關(guān)的標(biāo)記

(6) 如有多個(gè)器件標(biāo)識(shí)，將用括號(hào)括起來。不過，器件上僅顯示括號(hào)中以“~”隔開的其中一個(gè)器件標(biāo)識(shí)。如果某一行縮進(jìn)，說明該行續(xù)接上一行，這兩行合在一起表示該器件的完整器件標(biāo)識(shí)。

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在任何情況下，TI 因此類信息產(chǎn)生的責(zé)任決不超過 TI 每年向客戶銷售的本文檔所述 TI 器件的總購買價(jià)。