ZHCSUN3A August 2024 – September 2024 TPS7A20U
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)在建議使用 psi (Ψ) 熱指標(biāo)來估算 LDO 在典型 PCB 板應(yīng)用電路中的結(jié)溫。嚴(yán)格來說,此類指標(biāo)不是熱阻參數(shù),但提供了一種估算結(jié)溫的相對實(shí)用方法。已確定這些 psi 指標(biāo)與覆銅面積明顯無關(guān)。關(guān)鍵熱指標(biāo)(ΨJT 和 ΨJB)的使用符合方程式 5并在熱性能信息 表中給出。
其中: