ZHCSTV5A August 2024 – September 2025 TPS7A20C
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
JEDEC 現(xiàn)在建議使用 psi (Ψ)熱指標。這些指標估算了在典型 PCB 電路板應(yīng)用的電路中的 LDO 結(jié)溫。嚴格來說,此類指標不是熱阻參數(shù),但提供了一種估算結(jié)溫的相對實用方法。已確定這些 psi 指標與覆銅面積明顯無關(guān)。關(guān)鍵熱指標(ΨJT 和 ΨJB)的使用符合方程式 5并在熱性能信息 表中給出。
其中: