ZHCSVM4F June 1999 – January 2025 TPS769
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5.7 典型特性
（舊芯片）
（舊芯片）
| TJ = 25°C |
（新芯片）
（舊芯片）
| TJ = 25°C |
（新芯片）
（新芯片）
（新芯片）
（新芯片）
（新芯片）
| IOUT = 50mA |
| 1V/μs 時(shí)為 4.3V 至 16.0V |
| 1A/μs 時(shí)為 1mA 至 100mA |
| 1mA/μs 時(shí)為 1mA 至 100mA |
| TJ = 25°C |
（新芯片）
（新芯片）
| IOUT = 50mA |
（新芯片）
（舊芯片）
| IOUT = 100mA |
| 1V/μs 時(shí)為 4.3V 至 5.3V |
| 1A/μs 時(shí)為 1μA 至 100mA |