ZHCSPX6F March 2023 – July 2025 TPS61299
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YBH|6
- DRL|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.7 熱性能信息
在正常工作條件下，最大結(jié)溫限制為 125°C。計(jì)算允許的最大耗散 PD(max)，并使實(shí)際功率損耗小于或等于 PD(max)。最大功率耗散限值使用方程式 5 來確定。
方程式 5. 
其中
- TA 是應(yīng)用的最高環(huán)境溫度
- ?JA 是熱性能信息表中給出的結(jié)至環(huán)境熱阻。
TPS61299x/xA 采用 WCSP 或 SOT563 封裝。封裝的實(shí)際結(jié)至環(huán)境熱阻在很大程度上取決于 PCB 類型和布局。使用厚 PCB 銅并將 GND 引腳焊接到大接地平面可提高熱性能。使用更多過孔將接地平面連接到 IC 的頂層和底層，而不使用阻焊層，這也可以提高熱性能。