ZHCSPA7B March 2023 – January 2024 TPS56836 , TPS56837 , TPS56838
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TPS5683x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| QFN HotRod | |||
| 10 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 (JEDEC)(2) | 68.1 | °C/W |
| Eff RθJA | 有效結至環(huán)境熱阻(4 層 TI EVM) | 30 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 40.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 17.6 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 1.4 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 17.2 | °C/W |