ZHCSDI6A March 2015 – March 2015 TPS566250
PRODUCTION DATA.
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這種 8 引腳 DDA 封裝包含一個外露散熱焊盤，專用于直接連接外部散熱器。 該散熱焊盤必須直接焊接到印刷電路板 (PCB) 上。 完成焊接后，可將 PCB 用作散熱器。 此外，還可以通過散熱過孔將散熱焊盤直接與器件電氣原理圖中所示的敷銅層相連，或者與在 PCB 中設計的特殊散熱結構相連。 這種設計可以優(yōu)化集成電路 (IC) 的熱傳遞。
如需了解有關外漏散熱焊盤的更多信息以及如何善用其散熱能力的優(yōu)勢，請參見《PowerPAD™ 耐熱增強型封裝》技術簡介（德州儀器 (TI) 文獻編號SLMA002）以及《PowerPAD™ 速成》應用簡介（德州儀器 (TI) 文獻編號 SLMA004）。 此類封裝的外露散熱焊盤尺寸如下圖所示。