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ZHCSBX1B NOVEMBER 2013 – December 2014 TPS53915

PRODUCTION DATA.

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RVE|28
- MPQF709

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RVE|28
- QFND366A

訂購(gòu)信息

1 特性

集成的 13.8mΩ 和 5.9mΩ 金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 支持 12A 連續(xù)輸出電流
可通過 PMBus™SWIFT™
- 來調(diào)節(jié)：電壓裕量和調(diào)節(jié)
- 軟啟動(dòng)時(shí)間
- 加電延遲
- VDD 欠壓閉鎖 (UVLO) 電平
- 故障報(bào)告
- 開關(guān)頻率
支持所有陶瓷輸出電容
基準(zhǔn)電壓 600mV（耐受幅度 ±0.5%）
輸出電壓范圍：0.6V 至 5.5V
D-CAP3™控制模式，此模式具有快速負(fù)載階躍響應(yīng)
針對(duì)輕負(fù)載時(shí)高效率的自動(dòng)跳躍 Eco-mode™模式
針對(duì)嚴(yán)格輸出紋波和電壓要求的強(qiáng)制連續(xù)傳導(dǎo)模式 (FCCM)
8 個(gè)介于
200kHz 至 1MHz 之間的可選頻率設(shè)置
3.5mm × 4.5mm， 28 引腳，四方扁平無引線 (QFN) 封裝

2 應(yīng)用范圍

服務(wù)器和云計(jì)算負(fù)載點(diǎn) (POL) 產(chǎn)品
寬帶、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)及光纖通信基礎(chǔ)設(shè)施
輸入輸出 (I/O) 電源
在 WEBENCH™ 設(shè)計(jì)中心中提供支持

3 說明

TPS53915 是一款具有自適應(yīng)接通時(shí)間 D-CAP3 控制模式的小尺寸，同步降壓轉(zhuǎn)換器。此器件使空間受限電源系統(tǒng)易于使用，并且外部組件數(shù)量較少。

該器件特有高性能集成 MOSFET、精度為 0.5% 的 0.6V 電壓基準(zhǔn)和一個(gè)集成的升壓開關(guān)。具有競(jìng)爭(zhēng)力的特性包括：極低外部組件數(shù)量、快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)、自動(dòng)跳躍模式操作、內(nèi)部軟啟動(dòng)控制，并且無需補(bǔ)償。此外，該器件還具備可編程性和故障報(bào)告特性，這些特性通過 PMBus™實(shí)現(xiàn)，以簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)。

強(qiáng)制持續(xù)傳導(dǎo)模式有助于滿足數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 性能實(shí)現(xiàn)所要求的嚴(yán)格電壓調(diào)節(jié)精度。TPS53915 采用 28 引腳 QFN 封裝，并且在 -40°C 至 85°C 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。

器件信息⁽¹⁾

器件型號(hào)	封裝	封裝尺寸（標(biāo)稱值）
TPS53915	VQFN-CLIP (28)	4.50mm x 3.50mm

要了解所有可用封裝，請(qǐng)見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。

簡(jiǎn)化電路原理圖

效率與輸出電流間的關(guān)系