ZHCSX13 September 2024 TPS51388
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TPS51388 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| VAB (VQFN) | |||
| 13 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 53.8 | °C/W |
| RθJA_effective | 結(jié)至環(huán)境熱阻(4 層定制電路板)(2) | 26.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 32.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 11.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.4 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 11.5 | °C/W |