| 熱指標(biāo)(1) |
TPS312x |
| DBV (SOT-23) |
| 5 引腳 |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 |
185 |
| RθJC(top) |
結(jié)至外殼（頂部）熱阻 |
83.3 |
| RθJB |
結(jié)至電路板熱阻 |
52.4 |
| ψJT |
結(jié)至頂部特征參數(shù) |
20.4 |
| ψJB |
結(jié)至電路板特征參數(shù) |
52.0 |
| RθJC(bot) |
結(jié)至外殼（底部）熱阻 |
不適用 |
(1) 有關(guān)新舊熱指標(biāo)的更多信息，請參閱
SPRA953 應(yīng)用報告。