ZHCSE37E August 2015 – November 2017
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
-
8 Application and Implementation
- 8.1 Application Information
- 8.2
Typical Application
- 8.2.1
Simple 2.1-A eFuse Protection for Set Top Boxes
- 8.2.1.1 Design Requirements
- 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
- 8.2.1.3 Application Curves
- 8.2.2 Controlled Power Down using TPS25927x
- 8.2.1
Simple 2.1-A eFuse Protection for Set Top Boxes
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
訂購信息
1 特性
- 4.5V 至 18V 保護(hù)
- 集成 28mΩ 導(dǎo)通金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)
- 最大絕對電壓 20V
- 1A 至 5A 可調(diào)電流 ILIMIT
- ±8% ILIMIT 精度（3.7A 時(shí)）
- 支持反向電流阻斷
- 可編程 OUT（輸出）轉(zhuǎn)換率，欠壓閉鎖 (UVLO)
- 內(nèi)置熱關(guān)斷
- 通過 UL 2367 認(rèn)證 – 文件編號 E339631*
- *RILIM ≤ 130 kΩ（最大電流 5A）
- 單點(diǎn)故障測試期間安全 (UL60950)
- 小型封裝尺寸 - 10L (3mm x 3mm) 超薄小外形尺寸無引線封裝 (VSON)
2 應(yīng)用
- 硬盤 (HDD) 和固態(tài)硬盤 (SSD)
- 機(jī)頂盒
- 服務(wù)器/輔助 (AUX) 電源
- 風(fēng)扇控制
- PCI/PCIe 卡
- 適配器供電器件
3 說明
TPS25927x 系列電子熔絲是采用小型封裝的高度集成電路保護(hù)和電源管理解決方案。該器件使用極少的外部組件并可提供多重保護(hù)模式。它們能夠有效地防止過載、短路、過高浪涌電流和反向電流。
電流限制級別可通過單個(gè)外部電阻設(shè)定。對于 電壓斜坡有特別要求的應(yīng)用可以通過單個(gè)電容器來設(shè)定 dV/dT 引腳，以確保合適的輸出斜率。
許多系統(tǒng)（例如 SSD）禁止將儲存的電容能量通過 FET 二極管倒流到降壓或短路輸入總線。BFET 引腳專用于這類系統(tǒng)。外部 NFET 可與 TPS25927x 輸出形成“背靠背 (B2B)”連接，而由 BFET 驅(qū)動的柵極可防止電流從負(fù)載流回電源。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TPS259270 | VSON (10) | 3.00mm × 3.00mm |
| TPS259271 |
- 要了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
應(yīng)用電路原理圖
瞬態(tài)：輸出短路
