ZHCSQW5C May 2023 – March 2025 TPS2000E , TPS2001E , TPS2068E , TPS2069E
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
- DGK|8
- DGN|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 DGN 封裝8 引腳 MSOP-PowerPAD?頂視圖
圖 5-2 DGK 封裝8 引腳 VSSOP頂視圖表 5-1 引腳功能 - 8 引腳
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| EN/ EN | 4 | I | 使能輸入，邏輯高電平接通電源開關 |
| FLT | 5 | O | 低電平有效開漏輸出，在過流或過熱條件下被置位 |
| GND | 1 | — | 接地連接 |
| IN | 2、3 | PWR | 輸入電壓和電源開關漏極；在 IN 和 GND 之間靠近 IC 的位置連接一個 0.1μF 或更大的陶瓷電容器 |
| OUT | 6、7、8 | PWR | 電源開關輸出，連接至負載 |
| PowerPAD（僅限 DGN） | PowerPAD | — | 將焊盤連接到 GND 平面作為散熱器，以實現(xiàn)更高熱性能。如有需要，可將焊盤保持懸空。 |
圖 5-3 DBV 封裝5 引腳 SOT-23頂視圖表 5-2 引腳功能 - 5 引腳
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| EN/ EN | 4 | I | 使能輸入，邏輯高電平接通電源開關 |
| FLT | 3 | O | 低電平有效開漏輸出，在過流或過熱條件下被置位 |
| GND | 2 | — | 接地連接 |
| IN | 5 | PWR | 輸入電壓和電源開關漏極；在 IN 和 GND 之間靠近 IC 的位置連接一個 0.1μF 或更大的陶瓷電容器 |
| OUT | 1 | PWR | 電源開關輸出，連接至負載。 |