ZHCSQW5C May 2023 – March 2025 TPS2000E , TPS2001E , TPS2068E , TPS2069E
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TPS20xxE | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DGN (HVSSOP) PowerPAD? |
DGK (VSSOP) | |||
| 5 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 184.6 | 51.7 | 169.6 | ℃/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 92.6 | 82.7 | 65.5 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 59.9 | 25.2 | 90.5 | |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 30.7 | 6.5 | 11.8 | |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 59.6 | 25.2 | 89.0 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | - | 6.4 | - | |