ZHCSP56 September 2023 TPS1HTC30-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|14
訂購信息
3 說明
TPS1HTC30-Q1 是一款單通道智能高側(cè)開關(guān)，具有集成的 NMOS 功率 FET 和電荷泵，專為滿足 24V 汽車類電池系統(tǒng)的要求而設(shè)計(jì)。低 RON (30mΩ) 可更大程度地降低器件功耗，驅(qū)動(dòng)高達(dá) 6A 的寬輸出直流負(fù)載電流范圍，并且具有 60V 的直流工作范圍，可提高系統(tǒng)穩(wěn)健性。
該器件集成了多種保護(hù)功能，如熱關(guān)斷、輸出鉗位和電流限制。這些功能可在發(fā)生故障（如短路）時(shí)提高系統(tǒng)的穩(wěn)健性。TPS1HTC30-Q1 采用可調(diào)電流限制電路，通過減小驅(qū)動(dòng)大容性負(fù)載時(shí)的浪涌電流并盡可能降低過載電流，提高了系統(tǒng)的可靠性。該器件還可提供精確的負(fù)載電流檢測，以提高負(fù)載診斷功能（如過載和開路負(fù)載檢測），從而更好地進(jìn)行預(yù)測性維護(hù)。
TPS1HTC30-Q1 采用引腳間距為 0.65mm 的 14 引腳 4.40mm×5.0mm HTSSOP 小型引線式封裝，從而更大限度地減小 PCB 尺寸。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|---|
| TPS1HTC30-Q1 | PWP（HTSSOP，14） | 6.50 mm × 5.00 mm | 4.40mm × 5.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
典型應(yīng)用原理圖