ZHCSE21A July 2015 – August 2015 TPA3116D2-Q1 , TPA3118D2-Q1
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用范圍
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3
Feature Description
- 7.3.1 Gain Setting and Master and Slave
- 7.3.2 Input Impedance
- 7.3.3 Start-Up and Shutdown Operation
- 7.3.4 PLIMIT Operation
- 7.3.5 GVDD Supply
- 7.3.6 BSPx and BSNx Capacitors
- 7.3.7 Differential Inputs
- 7.3.8 Device Protection System
- 7.3.9 DC-Detect Protection
- 7.3.10 Short-Circuit Protection and Automatic Recovery Feature
- 7.3.11 Thermal Protection
- 7.3.12 TPA311xD2-Q1 Modulation Scheme
- 7.3.13 AM Avoidance EMI Reduction
- 7.4 Device Functional Mode
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DAD|32
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DAD|32
訂購信息
1 特性
- 支持多路輸出配置
- 21V 電壓、4Ω 橋接負(fù)載 (BTL) 負(fù)載條件下的功率為 2 × 50W (TPA3116D2-Q1)
- 24V 電壓、8Ω BTL 負(fù)載條件下的功率為 2 × 30W (TPA3118D2-Q1)
- 寬電壓范圍：4.5V 至 26V
- 高效 D 類運行
- 兼具 > 90% 的功率效率與低空閑損耗特性，大幅減小了散熱器尺寸
- 高級調(diào)制系統(tǒng)配置
- 多重開關(guān)頻率
- AM 抑制
- 主從模式同步
- 高達(dá) 1.2MHz 的切換頻率
- 采用具有高 PSRR 的反饋功率級架構(gòu)，降低了 PSU 需求
- 可編程功率限制
- 差分和單端輸入
- 立體聲 BTL 和單聲道并行橋接負(fù)載 (PBTL) 模式
- 由單電源供電運行，減少了元件數(shù)量
- 集成了具有錯誤報告功能的自保護(hù)電路，其中包括過壓、欠壓、過熱、直流檢測和短路等保護(hù)
- 旨在滿足汽車電磁兼容性 (EMC) 要求
- 耐熱增強型封裝
- DAD（32 引腳散熱薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封裝，焊盤朝上）
- DAP（32 引腳 HTSSOP 封裝，焊盤朝下）
- -40°C 至 125°C 環(huán)境溫度范圍
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 的下列結(jié)果：
- 器件溫度 1 級：-40°C 至 125°C 的環(huán)境運行溫度范圍
- 器件人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 H2
- 器件組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C4B
2 應(yīng)用范圍
- 車載音頻
- 緊急呼叫
- 駕駛員通知
3 說明
TPA311xD2-Q1 器件是用于驅(qū)動揚聲器的汽車類高效立體聲數(shù)字放大器功率級，單聲道模式下的驅(qū)動功率高達(dá) 100W/2Ω。 TPA3118D2-Q1 甚至可以在不使用外部散熱器的情況下在雙層 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。 如果需要更高的功率，可以選用 TPA3116D2-Q1，這款器件在其頂層散熱焊盤上連接一個小型散熱器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。
TPA311xD2-Q1 高級振蕩器和 PLL 電路采用多開關(guān)頻率選項來抑制 AM 干擾；搭配使用主從模式選項時，還可使多個器件實現(xiàn)同步。
TPA311xD2-Q1 器件針對短路、過熱、過壓、欠壓和直流等故障提供了全面保護(hù)。 在過載情況下，器件會將故障情況報告給處理器，從而避免自身遭到損壞。
器件信息(1)
| 器件 | 封裝 | 散熱焊盤 |
|---|---|---|
| TPA3116D2-Q1 | HTSSOP (32) | 頂層 |
| TPA3118D2-Q1 | 底層 |
- 如需了解所有可用封裝，請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
簡化應(yīng)用電路
4 修訂歷史記錄
Changes from * Revision (July 2015) to A Revision
- Added all information following the pin description diagramsGo