ZHCSSB4B June 2023 – July 2024 TMUX2889
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YBH|9
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TMUX2889 是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 多路復(fù)用器，具有兩個(gè)獨(dú)立可選的 2:1 單刀雙擲 (SPDT) 開關(guān)通道。此器件使用單電源（1.6V 至 5.5V），但可傳遞超出電源電壓（-5.5V 至 5.5V）的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。
TMUX2889 還具有高達(dá) ±5.5V 的斷電保護(hù)功能，即使在沒有電源電壓 (VDD = 0V) 的情況下也能隔離開關(guān)。如果沒有該保護(hù)功能，開關(guān)上的任意電壓均可通過內(nèi)部 ESD 二極管為電源軌進(jìn)行反向供電，從而對(duì)系統(tǒng)的其余部分造成潛在損壞。
由于具有 0.001% 的 THD+N 和 1mΩ 的 RON 平坦度，TMUX2889 非常適合傳遞精密模擬信號(hào)和音頻信號(hào)，并且不會(huì)增加失真。
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
TMUX2889 方框圖