ZHCSFP0 November 2016 TMP75C-Q1
PRODUCTION DATA.
TMP75C-Q1 是一款集成數(shù)字溫度傳感器,此傳感器具有一個(gè)可由 1.8V 電源供電運(yùn)行的 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),并且與 NCT75 和 ADT75 引腳和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝,不需要外部元件便可測(cè)溫。TMP75C-Q1 能夠以 0.0625°C 的分辨率讀取溫度,額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。
TMP75C-Q1 特有 系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 和兩線制接口兼容性,并且可在同一總線上,借助 SMBus 過(guò)熱報(bào)警功能支持多達(dá) 8 個(gè)器件。利用可編程溫度限值和 ALERT 引腳,傳感器既可作為一個(gè)獨(dú)立恒溫器運(yùn)行,也作為一個(gè)針對(duì)節(jié)能或系統(tǒng)關(guān)斷的過(guò)熱警報(bào)器運(yùn)行。
廠家校準(zhǔn)溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP75C-Q1 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)暮线m解決方案,而且無(wú)需針對(duì)分布式溫度感測(cè)的額外系統(tǒng)級(jí)校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線。
TMP75C-Q1 是多種消費(fèi)類、計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)和環(huán)境應(yīng)用熱管理和保護(hù)的理想 選擇。
| 器件名稱 | 封裝 | 封裝尺寸(標(biāo)稱值) |
|---|---|---|
| TMP75C-Q1 | SOIC (8) | 4.90mm × 3.90mm |
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm |