ZHCS914M January 2004 – December 2020 TMP175 , TMP75
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
注：如圖所示，通過(guò)確定封裝標(biāo)記的方向來(lái)確定引腳 1。
圖 5-1 DGK 和 D 封裝8 引腳 VSSOP 和 SOIC 頂視圖表 5-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 編號(hào) | 名稱 | ||
| 1 | SDA | I/O | 串行數(shù)據(jù)。開(kāi)漏輸出；需要上拉電阻器。 |
| 2 | SCL | I | 串行時(shí)鐘。開(kāi)漏輸出；需要上拉電阻器。 |
| 3 | ALERT | O | 過(guò)熱提醒。開(kāi)漏輸出；需要上拉電阻器。 |
| 4 | GND | — | 接地 |
| 5 | A2 | I | 地址選擇。連接到 GND、V+ 或（僅適用于 TMP175 器件）將這些引腳懸空。 |
| 6 | A1 | ||
| 7 | A0 | ||
| 8 | V+ | I | 電源電壓，2.7 V 至 5.5 V |