ZHCSKL6C December 2019 – September 2020 TMP64
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細說明
- 9 應用和實現(xiàn)
- 10電源相關建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
立即開始使用熱敏電阻設計工具，它提供了完整的電阻與溫度關系表（R-T 表）的計算以及用于推導溫度和示例 C 代碼的有用方法。
線性熱敏電阻可在整個溫度范圍內提供線性度和一致的靈敏度，支持使用簡單而準確的方法進行溫度轉換。低功耗和較小的熱質量可最大限度地減小自發(fā)熱的影響。憑借內置的高溫失效防護以及對環(huán)境變化的強大抵抗力，這類器件可長時間提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近熱源放置，并具有快速響應時間。
與 NTC 熱敏電阻相比，它具有以下優(yōu)點：無需額外的線性化電路、更大程度減少校準工作量、電阻容差變化更小、高溫下靈敏度更高以及可節(jié)省處理器時間和內存的簡化轉換方法。
TMP64 目前采用與 0402 封裝尺寸兼容的 X1SON 封裝和與 0603 封裝尺寸兼容的 SOT-5X3 封裝。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（NOM） |
|---|---|---|
| TMP64 | X1SON | 0.60mm × 1.00mm |
| SOT-5X3 | 0.60mm × 1.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱產品說明書末尾的可訂購產品附錄。
典型實現(xiàn)電路
典型電阻與環(huán)境溫度間的關系