ZHCSKL6C December 2019 – September 2020 TMP64
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說明
立即開始使用熱敏電阻設(shè)計(jì)工具，它提供了完整的電阻與溫度關(guān)系表（R-T 表）的計(jì)算以及用于推導(dǎo)溫度和示例 C 代碼的有用方法。
線性熱敏電阻可在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供線性度和一致的靈敏度，支持使用簡(jiǎn)單而準(zhǔn)確的方法進(jìn)行溫度轉(zhuǎn)換。低功耗和較小的熱質(zhì)量可最大限度地減小自發(fā)熱的影響。憑借內(nèi)置的高溫失效防護(hù)以及對(duì)環(huán)境變化的強(qiáng)大抵抗力，這類器件可長(zhǎng)時(shí)間提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近熱源放置，并具有快速響應(yīng)時(shí)間。
與 NTC 熱敏電阻相比，它具有以下優(yōu)點(diǎn)：無需額外的線性化電路、更大程度減少校準(zhǔn)工作量、電阻容差變化更小、高溫下靈敏度更高以及可節(jié)省處理器時(shí)間和內(nèi)存的簡(jiǎn)化轉(zhuǎn)換方法。
TMP64 目前采用與 0402 封裝尺寸兼容的 X1SON 封裝和與 0603 封裝尺寸兼容的 SOT-5X3 封裝。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（NOM） |
|---|---|---|
| TMP64 | X1SON | 0.60mm × 1.00mm |
| SOT-5X3 | 0.60mm × 1.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱產(chǎn)品說明書末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
典型實(shí)現(xiàn)電路
典型電阻與環(huán)境溫度間的關(guān)系