ZHCSL13B March 2020 – November 2020 TMP64-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標 (1) | TMP64-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DEC (X1SON) | DYA (SOT-5X3) | |||
| 2 個引腳 | 2 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(2)(3) | 443.4 | 749.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 195.7 | 315.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 254.6 | 506.2 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 19.9 | 109.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 254.5 | 500.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | – | - | °C/W |