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ZHCSFP4B November 2016 – June 2017 TMP468

PRODUCTION DATA.

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

YFF|16
- MXBG096W
RGT|16
- MPQF119H

散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RGT|16
- QFND098T

訂購(gòu)信息

1 特性

8 通道遠(yuǎn)程二極管溫度傳感器精度：±0.75°C（最大值）
本地和遠(yuǎn)程二極管精度：±0.75°C（最大值）
適用于 DSBGA 封裝的本地溫度傳感器精度：±0.35°C（最大值）
溫度分辨率：0.0625°C
電源和邏輯電壓范圍：1.7V 至 3.6V
67µA 工作電流（1SPS，所有通道激活）
0.3µA 關(guān)斷電流
遠(yuǎn)程二極管：串聯(lián)電阻抵消、
η 因子校正、偏移校正和二極管故障檢測(cè)
寄存器鎖定功能可保護(hù)關(guān)鍵寄存器
兼容 I²C 或 SMBus™的雙線制接口，支持引腳可編程地址
16 凸點(diǎn) DSBGA 和 16 引腳 VQFN 封裝

2 應(yīng)用

微控制器 (MCU)、圖形處理器 (GPU)、專(zhuān)用集成電路 (ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 和中央處理器 (CPU) 溫度監(jiān)控
電信設(shè)備
服務(wù)器和個(gè)人計(jì)算機(jī)
云以太網(wǎng)交換機(jī)
安全數(shù)據(jù)中心
高度集成的醫(yī)療系統(tǒng)
精密儀表和測(cè)試設(shè)備
發(fā)光二極管 (LED) 照明溫度控制

3 說(shuō)明

TMP468器件是一款使用雙線制 SMBus 或 I²C 兼容接口的多區(qū)域高精度低功耗溫度傳感器。除了本地溫度外，還可以同時(shí)監(jiān)控多達(dá)八個(gè)連接遠(yuǎn)程二極管的溫度區(qū)域。聚合系統(tǒng)中的溫度測(cè)量可通過(guò)縮小保護(hù)頻帶提升性能，并且可以降低電路板復(fù)雜程度。典型用例為監(jiān)測(cè)服務(wù)器和電信設(shè)備等復(fù)雜系統(tǒng)中不同處理器（如 MCU、GPU 和 FPGA）的溫度。該器件將諸如串聯(lián)電阻抵消、可編程非理想性因子、可編程偏移和可編程溫度限值等高級(jí)特性完美結(jié)合，提供了一套精度和抗擾度更高且穩(wěn)健耐用的溫度監(jiān)控解決方案。

八個(gè)遠(yuǎn)程通道（以及本地通道）均可獨(dú)立編程，設(shè)定兩個(gè)在測(cè)量位置的相應(yīng)溫度超出對(duì)應(yīng)值時(shí)觸發(fā)的閾值。此外，還可通過(guò)可編程遲滯設(shè)置避免閾值持續(xù)切換。

TMP468 器件可提供高測(cè)量精度 (0.75°C) 和測(cè)量分辨率 (0.0625°C)。該器件還支持低電壓軌（1.7V 至 3.6V）和通用雙線制接口，采用高空間利用率的小型封裝（3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm），可在計(jì)算系統(tǒng)中輕松集成。遠(yuǎn)程結(jié)支持 –55°C 至 +150°C 的溫度范圍。

器件信息⁽¹⁾

器件型號(hào)	封裝	封裝尺寸（標(biāo)稱(chēng)值）
TMP468	DSBGA (16)	1.60mm x 1.60mm
TMP468	VQFN (16)	3.00mm x 3.00mm

如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。

典型應(yīng)用電路原理圖

有關(guān)遠(yuǎn)程二極管建議，請(qǐng)參閱Design Requirements部分。