ZHCSJM2D April 2019 – June 2022 TMP235-Q1 , TMP236-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBZ|3
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
6.6 典型特性
測(cè)試條件為：TA = 25°C（除非另有說明）
| TMP235-Q1：VDD = 2.3 至 5.5V、IOUT = 0μA、CLOAD = 1000pF |
| TMP23x-Q1：IOUT = 從 0μA 到 100μA，CLOAD = 1000pF |
| TMP23x-Q1：VDD = 2.3V，CLOAD = 1000pF |
| TMP23x-Q1：TA = 25°C |
| TMP23x-Q1：TA = 25°C，VDD = 5V，IOUT = 100μA |
| IOUT = 0μA，CLOAD = 1000pF |
| TMP23x-Q1：IOUT = 0μA，CLOAD = 1000pF |
| TMP23x-Q1：VDD = 2.3 至 5.5V、IOUT = 0μA、CLOAD = 1000pF |
| TMP23x-Q1：1 × 1（英寸）PCB，空氣 26°C 至液浴 123°C |