ZHCSJM2D April 2019 – June 2022 TMP235-Q1 , TMP236-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1)(2) | TMP23X-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DCK (SC70) | DBZ (SOT-23) | |||
| 5 引腳 | 3 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(3)(4) | 275 | 167 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 84 | 90 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 56 | 146 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.2 | 35 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 55 | 146 | °C/W |