ZHCS916L March 2009 – July 2024 TMP112 , TMP112D
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DPW|5
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DPW|5
訂購信息
8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
將該器件貼近熱源（必須進(jìn)行監(jiān)控），布局要利于實(shí)現(xiàn)出色的熱耦合。這種放置方式可確保在盡可能短的時(shí)間間隔內(nèi)捕捉溫度變化。為了在要求對環(huán)境或者表面溫度進(jìn)行測量的應(yīng)用中保持準(zhǔn)確度，應(yīng)該注意將封裝和引線與周圍環(huán)境溫度隔離。熱傳導(dǎo)粘合劑有助于實(shí)現(xiàn)精確表面溫度測量。
TMP112 系列是極低功耗器件，在電源總線上生成的噪聲非常低。在 TMP112 系列的 V+ 引腳上應(yīng)用 RC 濾波器可進(jìn)一步降低該器件可能傳播到其他元件的噪聲。圖 8-3 中的 R(F) 必須小于 5k?，C(F) 必須大于 10nF。
圖 8-3 降噪技術(shù)（以 SOT563-6 封裝為例）