ZHCSOX9 April 2022 TLVM13660
PRODUCTION DATA
為了使直流/直流模塊在特定的溫度范圍內(nèi)發(fā)揮作用，封裝必須允許有效地散發(fā)所產(chǎn)生的熱量，同時使結(jié)溫保持在額定限值以內(nèi)。TLVM13660 模塊采用小型 5.5mm × 5mm 20 引腳 QFN (RDL) 封裝，可滿足一系列應(yīng)用要求。熱性能信息 表總結(jié)了此封裝的熱指標，其中相關(guān)詳情可在半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標應(yīng)用報告 中找到。
20 引腳 QFN 封裝提供了一種通過封裝底部外露散熱焊盤實現(xiàn)散熱的方式。這可以顯著改善散熱，并且 PCB 設(shè)計必須采用導(dǎo)熱焊盤、散熱通孔和一個或多個接地平面，以構(gòu)成完整的散熱子系統(tǒng)。TLVM13660 的外露焊盤焊接在器件封裝正下方 PCB 的接地銅層上，從而將熱阻降至一個很小的值。
最好所有層都使用 2oz 銅厚的四層電路板，以提供低阻抗、適當?shù)钠帘魏透偷臒嶙?。?dǎo)熱焊盤與內(nèi)部和焊接面接地平面之間連接著多個直徑為 0.3mm 的過孔，這些過孔有助于熱傳遞非常重要。在多層 PCB 堆疊中，通常會在功率級元件下方的 PCB 層上放置一個實心接地平面。這不僅為功率級電流提供了一個平面，而且還為發(fā)熱器件提供了一個熱傳導(dǎo)路徑。