為了實(shí)現(xiàn)器件的更高工作性能，應(yīng)使用良好的 PCB 布局實(shí)踐，包括：
- 噪聲可以通過(guò)整個(gè)電路的電源引腳和運(yùn)算放大器本身傳入模擬電路中。旁路電容用于通過(guò)為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間接入低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容，并盡量靠近器件放置。針對(duì)單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個(gè)旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最簡(jiǎn)單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門(mén)用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流的流動(dòng)。
- 為了減少寄生耦合，應(yīng)讓輸入布線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出布線。如果這些布線不能保持分離，則敏感布線與有噪聲布線垂直相交比平行更好。
- 外部元件應(yīng)盡量靠近器件放置。如圖 7-4 所示，使 RF 和 RG 靠近反相輸入可更大限度減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入布線的長(zhǎng)度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵布線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢(shì)下產(chǎn)生的漏電流。
- 為獲得卓越性能，建議在組裝 PCB 板后進(jìn)行清潔。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現(xiàn)性能變化。在執(zhí)行任何 PCB 水清潔流程之后，建議將 PCB 組裝烘干，以去除清潔時(shí)滲入器件封裝中的水分。大多數(shù)情形下，清潔后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。