ZHCSLL9E January 2021 – March 2024 TLV9351-Q1 , TLV9352-Q1 , TLV9354-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標 (1) | TLV9351-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) |
DCK (SC70) |
|||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 187.4 | 202.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 86.2 | 101.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 54.6 | 47.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 27.8 | 18.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 54.3 | 47.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |