為了實現(xiàn)器件的更高工作性能，應(yīng)使用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 噪聲可以通過整個電路的電源引腳和運算放大器本身傳入模擬電路中。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間接入低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容，并盡量靠近器件放置。針對單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨接地是最簡單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對數(shù)字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應(yīng)注意接地電流的流動。
- 為了減少寄生耦合，應(yīng)讓輸入布線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出布線。如果這些布線不能保持分離，則敏感布線與有噪聲布線垂直相交比平行更好。
- 外部元件應(yīng)盡量靠近器件放置。如圖 7-4 所示，使 RF 和 RG 靠近反相輸入可更大限度減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入布線的長度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵布線周圍設(shè)定驅(qū)動型低阻抗保護環(huán)。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢下產(chǎn)生的漏電流。
- 為獲得卓越性能，建議在組裝 PCB 板后進行清潔。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現(xiàn)性能變化。在執(zhí)行任何 PCB 水清潔流程之后，建議將 PCB 組裝烘干，以去除清潔時滲入器件封裝中的水分。大多數(shù)情形下，清潔后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。