ZHCSI63D February 2019 – August 2021 TLV9301 , TLV9302 , TLV9304
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TLV9304 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | PW (TSSOP) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 105.5 | 134.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 61.4 | 55.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 61.0 | 79.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 21.6 | 9.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 60.3 | 78.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |