ZHCSN60D November 2021 – March 2024 TLV9161 , TLV9162 , TLV9164
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(1) | TLV9162、TLV9162S | 單位 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DDF (SOT-23) |
DGK (VSSOP) |
DSG (WSON) |
PW (TSSOP) |
RUG (X2QFN) |
|||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 131.0 | 149.6 | 174.2 | 74.8 | 183.4 | 131.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 73.0 | 85.3 | 65.9 | 93.6 | 72.4 | 52.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 74.5 | 68.6 | 95.9 | 42.1 | 114.0 | 62.0 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 25.0 | 7.9 | 11.0 | 3.8 | 12.1 | 1.1 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 73.8 | 68.4 | 94.4 | 41.9 | 112.3 | 61.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 17.0 | 不適用 | 不適用 | °C/W |