ZHCSN60D November 2021 – March 2024 TLV9161 , TLV9162 , TLV9164
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(1) | TLV9164 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
PW (TSSOP) |
|||
| 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 99.0 | 118.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 55.1 | 47.0 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 54.8 | 61.9 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 16.7 | 5.5 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 54.4 | 61.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |