ZHCSL92G May 2020 – March 2024 TLV9151-Q1 , TLV9152-Q1 , TLV9154-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(biāo) (1) | TLV9152-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DGK (VSSOP) |
PW (TSSOP) |
|||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 132.6 | 176.5 | 185.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 73.4 | 68.1 | 74.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 76.1 | 98.2 | 115.7 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 24.0 | 12.0 | 12.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 75.4 | 96.7 | 114.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |