ZHCSWK3A June 2024 – August 2024 TLV9044-Q1
PRODMIX
| 熱指標(biāo) (1) | TLV9044-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) |
|||
| 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 127.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 60.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 83.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 10.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 82.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |