ZHCSLH3E June 2020 – May 2024 TLV9020-Q1 , TLV9021-Q1 , TLV9022-Q1 , TLV9024-Q1 , TLV9030-Q1 , TLV9031-Q1 , TLV9032-Q1 , TLV9034-Q1
PRODMIX
| 熱指標(biāo) (1) | TLV90x2-Q1 | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
PW (TSSOP) |
DGK (VSSOP) |
DSG (WSON) |
DDF (SOT-23) |
|||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RqJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 167.7 | 221.7 | 215.8 | 175.2 | 240.0 | °C/W |
| RqJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 107.0 | 109.1 | 105.2 | 178.1 | 151.0 | °C/W |
| RqJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 111.2 | 152.5 | 137.5 | 139.5 | 157.0 | °C/W |
| yJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 53.1 | 36.4 | 39.6 | 47.2 | 32.8 | °C/W |
| yJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 110.4 | 150.7 | 135.9 | 138.9 | 155.4 | °C/W |
| RqJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | – | – | – | 127.3 | – | °C/W |