ZHCSUB4A May 2024 – April 2025 TLV771
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DQN|4
訂購信息
5.7 典型特性
在工作溫度 TJ = 25°C、VIN = VOUT(NOM) + 0.5V、IOUT = 1mA、VEN = VIN 且 CIN = COUT = 1μF 條件下（除非另有說明）
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 0mA 至 150mA， tRISING = 10μs |
| VIN = VOUT + 0.3V 至 VOUT +1.3V |
| VEN = 0V |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 150mA 至 0mA， tFALLING = 10μs |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V |
| VIN = 4.3V，VOUT(nom) = 3.3V |