ZHCSFW1 November 2016 TLV2314-Q1 , TLV314-Q1 , TLV4314-Q1
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(biāo)(1) | TLV2314-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 138.4 | 191.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至芯片外殼(頂部)熱阻 | 89.5 | 61.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 78.6 | 111.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 29.9 | 5.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 78.1 | 110.2 | °C/W |