ZHCSF45B June 2016 – February 2017 TLV2313 , TLV313 , TLV4313
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(biāo)(1) | TLV313 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DCK (SC70) | |||
| 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 281.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 91.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 59.6 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 58.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |