ZHCSOK0B December 2021 – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV4387 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | |||
| 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 109.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 27.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 56.1 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 1.5 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 54.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |