ZHCSYK8E June 1996 – July 2025 TLV2231
PRODUCTION DATA
封裝選項
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機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TLV2231 是一款單路低電壓運算放大器，采用 SOT-23 封裝。TLV2231 可為需要良好交流性能的應(yīng)用提供 2MHz 的帶寬和 1.6V/μs 的壓擺率。該器件在單電源或雙電源應(yīng)用中表現(xiàn)出優(yōu)異的軌到軌輸出性能，能夠進一步擴大動態(tài)范圍。TLV2231 在 3V 和 5V 的電壓下完成全面特性測試，并針對低壓應(yīng)用進行了優(yōu)化。
TLV2231 具有高輸入阻抗和低噪聲特性，是用于高阻抗源（如壓電式傳感器）小信號調(diào)節(jié)的理想選擇。得益于微功耗水平與 3V 工作電壓的組合，這些器件在手持監(jiān)控和遙感應(yīng)用中表現(xiàn)良好。此外，該系列器件的單電源或雙電源具有軌到軌輸出特性，是與模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 連接的理想選擇。該器件還可驅(qū)動電信應(yīng)用中的 600Ω 負載。
SOT-23 封裝總面積為 5.6mm2，只需要標準 8 引腳 SOIC 封裝三分之一的布板空間。這種超小型封裝使設(shè)計人員能夠?qū)蝹€放大器放置在非常靠近信號源的位置，并更大限度地減少從長印刷電路板 (PCB) 布線中拾取的噪聲。TI 還特別注意提供針對電路板布局進行優(yōu)化的引腳排列（請參閱下圖）。兩個輸入通過接地分離，防止耦合或漏電路徑。OUT 和 IN 引腳位于電路板的同一端，用于提供負反饋。最后，可以輕松在封裝周圍放置增益設(shè)置電阻和去耦電容。
固定增益同相放大器的典型表面貼裝布局