ZHCSYA2G June 2008 – May 2025
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用信息
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
6.1 功能方框圖
有關(guān)最新的封裝和訂購信息，請參閱本文檔結(jié)尾的封裝選項(xiàng)附錄，或訪問 TI 網(wǎng)站 www.ti.com。
封裝圖、熱數(shù)據(jù)和符號可登錄 www.ti.com/packaging 獲取。
圖 6-1 功能方框圖