為了實現器件的出色工作性能，請采用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 噪聲可通過全部電路電源引腳以及運算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容器用于為局部模擬電路提供低阻抗電源，從而降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低等效串聯電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。針對單電源應用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數字部分單獨接地是最簡單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。應將數字地和模擬地在物理上分開，并注意接地電流的流向。
- 為了減少寄生耦合，應讓輸入走線盡可能遠離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分離狀態(tài)，請讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，而不是平行相交。
- 外部元件應盡量靠近器件放置。如節(jié) 8.4.2 中所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可盡可能減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線的長度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵布線周圍設定驅動型低阻抗保護環(huán)。保護環(huán)能有效減少來自附近電位不同的走線的泄漏電流。