ZHCSLQ7 April 2025 THS3470
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(biāo)(1) | THS3470 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| REB (VQFN) | |||
| 42 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 46.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 0.48 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 23.0 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 22.8 | °C/W |