ZHCSP02B November 2022 – May 2025 TCAL9538
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RSV|16
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7.3.2 可調(diào)輸出驅(qū)動強度
輸出驅(qū)動強度寄存器支持用戶控制 GPIO 的驅(qū)動電平。每個 GPIO 都可以獨立地配置為四個可能的電流電平之一。通過對這些位進行編程，用戶可以改變驅(qū)動 I/O 焊盤的晶體管對或“手指”的數(shù)量。圖 7-3 展示了簡化版輸出級。焊盤的行為受配置寄存器、輸出端口數(shù)據(jù)和輸出驅(qū)動強度寄存器的影響。當輸出驅(qū)動強度寄存器位被編程為 01b 時，只有兩個手指處于活動狀態(tài)，從而將電流驅(qū)動能力降低了 50%。
圖 7-3 簡化的輸出級輸出驅(qū)動選擇功能會導致在輸出切換時出現(xiàn)峰值電流。降低電流驅(qū)動能力可能會降低出現(xiàn)的系統(tǒng)噪聲。該峰值電流流經(jīng)電源和 GND 封裝電感并產(chǎn)生噪聲（會產(chǎn)生一些輻射，但更嚴重的是會產(chǎn)生同步開關(guān)噪聲 (SSN)）。換句話說，同時切換多個輸出將產(chǎn)生接地和電源噪聲。通過輸出驅(qū)動強度寄存器的輸出驅(qū)動強度控制使用戶能夠緩解 SSN 問題，而無需額外的外部元件。