ZHCSW04B April 2024 – September 2025 TCAL6416R
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) (1) | 封裝 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DTO (X2QFN) | |||
| 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 150.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 48.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 89.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.0 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 89.2 | °C/W |