ZHCSYC3 May 2025 TAS5830
PRODUCTION DATA
遵循 布局示例一節(jié),在設計尺寸、散熱性能、音頻性能與電磁性能之間很好地取得良好平衡。在某些情況下,可能會因為設計限制條件而不可避免地偏離該指南。系統(tǒng)設計人員確保器件中的熱量能夠擴散到周圍的環(huán)境空氣中。TAS5830 器件采用 TSSOP-DAD 焊盤朝上封裝,充分提高器件的散熱性能。熱量通過低阻抗散熱器路徑從器件傳遞到環(huán)境空氣。需要使用散熱器。TI 建議使用 www.qats.com 中的 ATS-TI10P-519-C1-R3,如 圖 8-4 所示。在空間受限的環(huán)境中,散熱器的尺寸可能會偏離建議的散熱器,但熱性能會降低。
圖 8-4 2.0(立體聲 BTL)EVM 3D 頂視圖(帶散熱器)