ZHCSO77B June 2021 – April 2025 TAS5828M
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
遵循 布局示例一節(jié),在設(shè)計(jì)尺寸、散熱性能、音頻性能與電磁性能之間很好地取得良好平衡。在某些情況下,可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)限制條件而不可避免地偏離該指南。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員確保器件中的熱量能夠擴(kuò)散到周?chē)沫h(huán)境空氣中。TAS5828M 器件采用 TSSOP-DAD 焊盤(pán)朝上封裝,充分提高器件的散熱性能。熱量通過(guò)低阻抗散熱器路徑從器件傳遞到環(huán)境空氣。需要使用散熱器。TI 建議使用 www.qats.com 中的 ATS-TI10P-519-C1-R3,如 圖 9-5 所示。在空間受限的環(huán)境中,散熱器的尺寸可能會(huì)偏離建議的散熱器,但熱性能會(huì)降低。
圖 9-5 2.0(立體聲 BTL)EVM 3D 頂視圖(帶散熱器)