ZHCSJ95Q July 2001 – January 2019 SN74LVC2G53
PRODUCTION DATA.
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
該單通道 2:1 模擬多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器適用于 1.65V 至 5.5V VCC運(yùn)行環(huán)境。
SN74LVC2G53 器件可處理模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)。該器件允許在任意方向傳輸振幅高達(dá) 5.5V（峰值）的信號(hào)。
NanoFree 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。
應(yīng)用 包括信號(hào)門控、斬波、調(diào)制或解調(diào)（調(diào)制解調(diào)器）以及適用于模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的信號(hào)多路復(fù)用。
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74LVC2G53DCT | SM8 (8) | 2.95mm × 2.80mm |
| SN74LVC2G53DCU | 超薄小外形尺寸封裝 (VSSOP)(8) | 2.30mm x 2.00mm |
| SN74LVC2G53YZP | DSBGA (8) | 1.91mm × 0.91mm |