ZHCSM10AE November 1992 – August 2025 SN74LVC244A
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | SN74LVC244A | 單位 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DB(2) (SSOP) |
DGV(2) (TVSOP) |
DW (2) (SOIC) |
ZQN(2) (BGA) |
N(2) (PDIP) |
NS(2) (SO) |
PW(2) (TSSOP) |
RGY(3) (VQFN) |
RWP(3) (X1QFN) |
RKS(3)(VQFN) | |||
| 20 引腳 | ||||||||||||
| RθJA | 結溫至環(huán)境溫度 熱阻 |
108.1 | 128.7 | 90.9 | 198.7 | 61.6 | 90.1 | 114.7 | 50.3 | 79.9 | 87.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部） 熱阻 |
70.2 | 43.7 | 55.3 | 106.8 | 46.5 | 56.4 | 48.4 | 58.4 | 63.2 | 93.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板 熱阻 |
63.3 | 70.2 | 58.8 | 143.1 | 42.5 | 57.7 | 65.6 | 28.3 | 46.4 | 59.8 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部 特征參數 |
30.6 | 3.1 | 29.1 | 24.1 | 34.6 | 28.4 | 6.8 | 4.9 | 2.6 | 24.9 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 62.9 | 69.5 | 58.3 | 119.6 | 42.4 | 57.2 | 65.1 | 28.4 | 46.3 | 59.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | — | — | — | 不適用 | — | — | — | 22.7 | 27.3 | 44.3 | °C/W |